供应印制线路板用电镀添加剂 填孔硫酸铜电镀工艺 CU-BRITE VF 

伴随着日益加速的电子机器的高性能化和小型化，印制线路板以及半导体封装的精细化和高密度化制造技术是不可欠缺的。我公司还充分地考虑环境等因素，为客户提供以『下一代工艺』和『环保工艺』为指南所开发的系列产品。

CU-BRITE VF工艺是以积层板的微细配线形成以及填孔为目的而开发的光亮硫酸铜电镀工艺。即可适用于图形电镀，也可适用于整板电镀。经过对该工艺的不断改善，我公司现行研发的CU-BRITE VFⅢ工艺对于带有小孔径盲孔的图形（Pattern）基板，其填孔性能和疏密部的均膜性能优秀。