供应酸铜光亮剂 封闭剂 

１．镀液容易控制，镀层填平度极佳，镀层清晰光亮。

２．镀层不易产生针孔、麻点，不起雾。

３．电流密度范围宽阔，沉积速度快，能快速出光。

４．镀层质量高，可再加工工艺性好，可应用于各种不同类型的基体金属、铁部件、锌合金件，塑料件电镀。

５．较强分散能力，低电区走位良好，可获极高填平。

６．镀液稳定，杂质容忍度高，使用寿命长，光剂消耗量少。

 

 

 

１．注入适量的水于代用缸（或备用槽）中，加热至40—50℃。所用水的氯离子含量应低于70毫克/升（PPM）,加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。

２．加入2克/升活性碳粉，搅拌至少1小时，然后用过滤泵将溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。

３．慢慢加入所需的纯硫酸，同时进行强烈搅拌，以使温度不超过60℃。

４．将镀液冷却到25℃，然后分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。

５．按操作说明加入适量的ST757添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液以0.5 A/dm²的电流电解约２小时便可正常生产。

 

ST757ＭＵ（开缸剂）　　ST757ＭＵ不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹。过量时，低电位区会

产生雾状镀层。    

ST757Ａ　（填平剂） 　ST757Ａ含量不足时，整个电流密度区的填平度会下降；过多时，低电流密度区没有填平或发黑，与其它位置的镀层有明显分界，但仍光亮。

ST757Ｂ　（光亮剂） 　ST757B含量不足时， 镀层极易烧焦，过多时，会引至低电位区亮度差、严重起雾及暗哑。