供应BFJ—210酸铜光亮剂 

BFJ-210酸性镀铜光亮剂

一、特点：

1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。

2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。

3、工作温度范围宽，18—40℃都可得到镜面亮度。

4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。

5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。

二、电镀工艺条件：

三、镀浪的配制：

1、先在镀槽中加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。

2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。

3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时过滤。

4、慢慢加入计算量的化学纯硫酸，加去离子水至规定体积。

5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。

6、加入光亮剂、电解、试镀。

四、镀液的成份及作用：

1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。

2、硫酸：在镀液中起导电作用。硫酸含量低时，槽电压会升高，易烧焦；硫酸含量太多时，阳极易钝化，槽电压会升高，槽下部镀不亮，上部易烧焦。

3、氯离子：在镀液中起催化作用。氯离子含量过低，镀层容易在高中电流区出现条纹，在低电流区有雾状沉积；氯离子含量过高时，光亮度及填平度减弱，在阳极上形成氯化铜，引起阳极钝化，槽电压会升高。

4、BFJ-210Mμ：开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用，开缸剂不足时，会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平，过多时，低电流区发雾。

5、BFJ-210A：铺光剂，使低电流区电镀良好。A剂过多。会造成低电位发黑，高电位烧焦，此时可加入B剂抵消。

6、BFJ-210B：主光剂，使高电位区获得高填平的光亮镀层，含量低时，出光慢，镀层易烧焦；过多时，可引起低电位区发雾，易产生麻沙镀层，A剂消耗量增加，在生产中，如有足够的光亮度，应少加或不加。

五、添加剂的补充方法：

正常操作下：每通电1000A/H需加BFJ-210Mμ开缸剂60－80ml，BFJ－210A100－180ml，BFJ－210B50－90ml。

六、其他添加剂镀液的转换：

1、MN体系的先用化学大处理方法使添加物MN和十二烷基硫酸钠等除去，之后取样分析调整至210镀液标准含量，加入标准量的210系列添加剂。增加空气搅拌设备即可试镀。

2、国内外的染料型体系镀液，停加原光剂。改添加BFJ-210系列添加剂即可兼容。（最好先用赫尔槽小试为佳）。

 

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