系统各部份功能
中央控制器FP900：
可与不同的测量台相连进行不同功能的分析。仪器显示屏上能显示曲线、参数及结果。
测量台FP81HT：
与FP90相连后可作熔点、熔程、沸点、雾化点测定。
测量台FP82HT：
与FP90相连并配上相应之显微镜后成为显 微热台分析系统。可用以观察样品在一定温度下的物理化学变化行为例如：融熔、熔化、晶格转换、结晶、等等。
测量台FP83HT：
与FP90相连后可用软化点，滴点的测定。
测量台FP84HT：
与FP90相连并配上相应之显微镜后成为显微热台分析系统，由于在热台上已装DSC测量元件，所以在观察样品热行为的同时有DSC讯号输出。
测量台FP85HT：
与FP90相连后能作DSC差热扫描分析。
热分析软件FP99：
通过视窗（Windows）软件与FP84HT及FP85连用，进行DSC差热扫描数据运算、图谱处理及结果贮存等工作。
F900系统配接示意图
FP900系统技术参数表
技术参数
FP90
FP81HT
FP82HT
FP83HT
FP84HT
FP85HT
测量温度范围
-100℃…600℃
室温…375℃当用外置冷却装置时-20℃…375℃
室温…375℃当用外置冷却装时-60℃…375℃
室温…375℃当用外置冷却装时-60℃…375℃
室温…375℃当用外置冷却装时-60℃…375℃
室温…375℃当用外置冷却装时-20℃…400℃
加热速率
±0.0…20.0℃min可调
温度读数精度
0.1℃ or 0.1k
绝对精度
-20℃…+30℃：+0.4℃
30℃…+200℃：+0.2℃
200℃…+375℃：+0.5℃
(在升温度率0.2℃/min条件下
-60℃…+20℃：+0.8℃
20℃…+100℃：+0.4℃
100℃…+200℃：+0.6℃
200℃…+300℃：+0.8℃
-20℃…+30℃：+0.4℃
30℃…+200℃：+0.2℃
200℃…+375℃：+0.5℃
同FP82HT相同
-20℃…+30℃：+0.7℃
30℃…+100℃：+0.5℃
100℃…+200℃：+0.7℃
200℃…+300℃：+1.2℃
300℃…+400℃：+1.5℃
工作环境精度
10℃…32℃
应用领域
化学工业、制药工业、仪器工业、化妆品工作
化学工业、制药工业、生物化学研究、轻工业、化妆品行业
橡胶工业、高分子研究、化妆品行业、仪器工业、建筑材料测试
化学工业、制药工业、生物化学研究、轻工业、化妆品行业
化学工业、制药工业
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