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供应亚光镀锡添加剂

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  • 商家等级:
  • 买卖通指数:
  • 所在地区:

    上海 嘉定区

  • 认证信息:
  • 经营证照:
基本参数
  • PH

    2

  • 包装

    25

  • 产地

    上海

  • 处理时间

    1-100

  • 处理温度

    15

  • 供货地

    全国

  • 主要成份

    表面活性剂

  • 品牌

    昆缘

  • 型号

    2021

详细说明

本公司经营亚光镀锡添加剂,质量保证,欢迎咨询洽谈。

硫酸型哑光到半光亮镀锡工艺S-2021
TEL13681631400
S-2021 酸性哑光到半光亮镀锡是一种具有高分散能力、高稳定性的半光亮纯锡镀液,有极宽的电流密度范围(0.001-25A/dm2),具有优良的可靠性,它适于作为各种电子元件、二极管、半导体等高可焊性镀层。也适合要求较高的电子接插件、集成电路、转换器、分立器件、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。
特性:
1. 镀液具有优良的覆盖能力,适用于小孔电镀。
2. 镀层的厚度分布均匀,均一性优良、镀层呈银白色半光泽、美丽大方。
3. 镀液非常稳定,可在 30~32℃下工作。
4. 镀层的可焊性优良,可承受各种老化条件的考验。
5. 无铅和其它有害物品,符合环保要求。
镀液组成及工作条件 :
种类
组成及作业条件
吊镀               滚镀
硫酸型
硫酸亚锡
25(22-28)g/L          20(18-25)g/L
硫酸
100(80-120) mL/L      120(90-130) mL/L
S-2021
20(18-30) mL/L       15(13-18) mL/L
            阴极电流密度
1.0(0.5-2.0)A/dm2
    浴温
25(15-30)  ℃
            阴阳极面积比
1:2
    阳极
纯锡球或锡板(纯度 99.9%以上)
      阳极袋
聚丙烯(PP)袋
        循环搅拌
5 个循环以下,5μm 以下滤芯
        阴极移动
10~30 次/分,摆幅 10cm 
设备:
1. 槽体:橡胶、PVC、聚乙烯(PE)衬里。
2. 加热冷却装置:聚四氟乙烯(铁氟龙)材质。
3. 阳极:纯锡球或锡板(不需挂篮)
4. 阳极篮:锆篮
5.  过滤机:使用铁氟龙材质的过滤机。
配制方法配制方 (以 100 升为例):
1. 先于槽内加入 70L 纯水。
2. 小心加入 98%浓硫酸(d=1.8410L,趁热再加入硫酸亚锡 3.6kg;均匀搅拌至少1小时以上。(建议采用线外溶解方式,用 98%浓硫酸将硫酸亚锡完全溶解后再倒入镀槽内为佳)
3. 开循环过滤,让液温降低至 25℃-30℃。
4. 加入 S-2021 光亮剂 3L,并搅拌均匀。
5. 以纯水调整至标准液位,并循环过滤即可。
溶液维护溶液维 :
  1、添加剂的补充:(补充时需另考虑带出损失问题)
光亮剂 S-2021 按 200-300mL/KAH 补充。
2、镀液锡沉降处理:锡沉降剂 S-2021 使用量约为 20-40 mL/L(标准 30 mL/L),视镀液混浊程度而定。
生产线上槽液的处理的次数主要由镀液的混浊程度及生产量多少决定,对生产量大的工厂来说,每月处理一次即可,生产量小的工厂约可三个月处理一次。
分析方法分析方 :
    1Sn2+(g/L) 
a) 取 2mL 槽液,加入 250mL 锥形瓶中。
b) 加入 100mL 纯水及 30%的浓硫酸 15 ml
c) 加入 2mL 的淀粉溶液。
d) 以标准 0.1M 的碘溶液滴定(滴定至兰色为终点,记录消耗碘液量 AmL))
计算
            Sn2+(g/L)=2.97×耗碘液量 AmL) 
  2H2SO4(mL/L) 
a) 取 5mL 的槽液,加入 250mL 锥形瓶中。 
b) 加入 100mL 纯水,及加入 2-3mL **指示剂。 
c) 以 1.0mol/L 标准 NaOH 滴定至无色变为粉红色为终点,记录消耗 NaOH 液量 Bml
计算 
           H2SO4(mL/L)=[(B×9.808)-(A×0.826)]×0.567 
使用的药品名称
1. S-2021:光亮剂,配槽与补充用,酸性。
2. S-2021P:沉降剂,镀液混浊后处理用,弱碱性。
注意: 
各种添加剂或镀液具有酸性或碱性,使用时要戴护目镜、面罩以及橡胶手套,不小心
触碰到时,立即用大量的清水冲洗皮肤或眼睛,并应得到立即的治疗。
故障分析及应对
故障
原因
排除方法
局部无镀层
①前处理不良
②添加剂过量
③电镀时零件相互重叠
①加强前处理
②小电流电解
③加强操作规范性
镀层脆或有裂纹
①镀液有机污染
②添加剂过多
③温度过低
④电流密度过高
①活性炭处理
②活性炭处理或小电流处理
③适当提高温度
④适当降低电流密度
镀层粗糙
①电流密度过高
②锡盐浓度过高
③镀液有固体悬浮物
①适当降低电流密度
②适当提高硫酸含量
③加强过滤,检查阳极袋是否破损
镀层有针孔、麻点
①镀液有机污染
②阴极移动太慢
③镀前处理不良
①活性炭处理
②提高移动速度
③加强前处理
镀层发暗、发雾
①镀层中铜、砷、锑等杂质污染
②氯离子、硝酸根离子污染
③Sn2+不足,Sn4+过多
④电流过高或过低
①小电流电解
②小电流电解
③加絮凝剂过滤
④调整电流密度至规定值
镀层沉积速度慢
①Sn2+少
②电流密度太低
③温度太低
①分析,补加SnSO4
②提高电流密度
③适当提高操作温度
阳极钝化
①阳极电流密度太高
②镀液中H2SO4不足
①加大阳极面积
②分析,补加H2SO4
镀层发暗,但均匀
镀液中Sn2+多
分析调整
镀层有条纹
①添加剂不够
②电流密度过高
③重金属污染
①适当补充添加剂
②调整电流密度
③小电流电解
镀层起泡
 
①前处理不良
②镀液有机污染
③添加剂过多
①加强前处理
②活性炭处理
③小电流处理
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