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基本参数
  • 品牌

    顶业

  • 型号

    导热灌封

详细说明

树脂胶分类:有机硅粘合材料:线路板

技术参数:

1、有机硅导热灌封胶(A/B)

2、外观:灰黑色或白色液体

3、粘度:5000±10%/4000±10% CP

4、比重:1.7g/cm3

5、硬度:58A(Shore)

6、抗拉伸强度:1.5MPA

7、伸长率:30%

8、撕裂强度:0.5

9、导热率:0.8W/m-k

10、适用温度:-55200

11、绝缘强度:15KV/mm

使用方法:

1、混合

导热灌封胶是以双组分包装的形式提供的;根据重量或体积,以11的比率混合,A组份和B组份在进行11混合之前,需要各自充分搅拌后,其液体混合物应有均匀的外观;如果存在浅色的条纹或斑纹,则表明混合不充分将会导致固化不完全。

2、固化时间

固化反应起始于混合过程的开始、固化开始后粘度逐渐增加;然后凝胶并转变成固态弹性体。操作时间被定义为A组分和B组分(主剂和固化剂)混合后使粘度增加一倍所需要的时间。

 

 

混合后操作时间25 2小时

 固化条件     40分钟/70

              24小时/25

3、操作

充分混合的导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中.应注意空气的混入;如果可行,应在真空条件下倒入或灌入配料;特别是封装成灌封的器件有较大空气时.如果不能采用这项工艺,那么在倒入或灌入灌封胶之前或之后,应进行脱泡处理。

 

包装和储存:

 

1、包装:1公斤或根据客户需求包装

2、储存:密封放在(26℃以下)干燥阴凉的场所,防止胶液接触空气中湿气,包装容器应保持密封存放存贮期限12个月。

 

 

 

 

 

 

 

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