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灌封胶 电子元器件灌封胶

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基本参数
  • 品牌

    北京顶业

  • 型号

    电子灌封

详细说明

树脂胶分类:有机硅粘合材料:固化剂

    本系列产品为高弹性电子元器件灌封胶,分A、B组份包装,将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀即可进行灌封;A、B两组份分开可长期贮存。其混合物具有良好的流动性,固化物具有良好的弹性,具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用,而短时使用温度可达250℃,同时还具有优异的电性能,以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐大气老化等性能。本系列产品的各项技术指标经100℃七昼夜的强化试验后无变化,产品不龟裂、不硬化,可经受室外长期的大气爆晒,起防潮、防震、耐候性的作用,适合户外长期使用。

主要技术参数:

型     号

106D

106D

902

902

硫化前

外   观

白色

黑色

半透明

黑色

粘度(Mpa·s)

A

2000~3000

10000~15000

B

5

密度(g/cm3)

A

0.98

B

0.92

混合比例

100:10

硫化时间(h)

1~8

操作时间(min)

30

30

30

30

硫化后

硬度(JIS A)

15~30

断裂伸长率(%)

50~80

撕裂强度(KN/m)

3~5

50~80

拉伸强度(Mpa)

0.5~1.5

电气特征

体积电阻率(Ω·cm)

≥1014

击穿电压(KV/mm)

≥15

介电常数(50Hz)

2.7~3.3

介电损耗(50Hz)

≤0.02

应用领域

电子元器件的灌封、接着、涂敷材料,起防潮、绝缘、防震等作用。

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