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高导热石墨膜,石墨片

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基本参数
  • 品牌

    一中

  • 型号

    8300

详细说明

加工定制:否基材:石墨
厚度:0.1(mm)颜色:灰黑
长期耐温性:300(℃)适用范围:手机上、PDA后盖电池部位或其它传热用
短期耐温性:800(℃)胶系:亚克力
延伸系数:0.2%宽度:任意模切(mm)

 

一、石墨片概述:

 

石墨膜材是由高碳磷片石墨经化学处理,高温膨胀轧制而成。

 

随着各种智能手机、PDA、NOTEBOOK等电子产品的升级换代,迷你、高集成以及高性能电子设备的加速增长,对散热管理需求越高。针对此况我公司推出了全新的电子产品散热新技术,即石墨材料散热解决新方案。

 

  这种全新的天然石墨导热解决方案,具有如下特点:散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进提高消费类电子产品的性能。

 

 二、石墨片特性:

 

  表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合,有YZ纯石墨膜片、YZJ背胶石墨片以满足各种设计功能和需要。比重只有1.0~1.3 ,柔软性好,可平附在任何平面或弯曲的表面,操作简便,可模切加工成任意形状。

 

  优秀的导热系数,热阻低(热阻比铝低40%,比铜低20%),热传导系数,平面传导 150-1200 W/m-k  

 

能耐高低温达-200℃~1000℃

 

重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%

 

 

 

三、石墨片主要用途:

 

  应用于PDA、平板电脑、notebook笔记本、超薄笔记本电脑、ipad、智能手机、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备,M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub、DVD Applications、Hand-set applications 、DDR II Module等;电子零件:IC、CPU、MOSFET…等

 

更多欢迎您的来电联络。

 

 

 

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