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供应光亮酸铜 ATCOP® Cu-77/88

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详细说明

Cu-77/88
产品名称:                  光亮酸铜工艺
Chemical Name:             Acid  Copper  Brightener  
工艺特点:
1、镀液控制容易,镀层填平度特佳。
2、镀层不容易产生针孔,内应力低,延展性好。
3、电流密度范围宽阔,镀层填平度高达65%,电镀效果光亮性极好。
4、镀层电阻率低,故非常适合于对物理性能要求高的电子工业。
5、应用于不同类型的基体金属,铜件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
镀液组成及操作条件:
原料
单位
范围
标准开缸量
硫酸铜   CUSO4.5H2O
g/L
200-220
200
硫酸    (H2SO4 98%)
mL/L
32-40
35
氯离子   Cl-
mg/L
30-150
80
开缸剂    CU-77/88MU
mL/L
4-10
5
补充剂    CU-77/88A
mL/L
0.4-0.6
0.5
补充剂    CU-77/88B
mL/L
0.1-0.6
0.3
温度
18-33℃
24
阴极电流密度
A/dm2
1-6
3-5
阳极电流密度
A/dm2
0.5-3
0.5-3
阳极
 
磷铜角(0.03-0.06%)
磷铜角(0.03-0.06%)
搅拌方法  
 
空气及机械搅拌
空气搅拌
产品规格:
Cu-77:适用于清亮型镀铜
Cu-88:适用于高填平型镀铜
包装:
25Lit 桶装

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