优惠LDS手机天线料  PC/ABS LDS 1133WH
举报

优惠LDS手机天线料 PC/ABS LDS 1133WH

查看商铺>
标准价 ¥99
供应总量 1000 千克
发货期限
面议
起订量 (千克) 标准价 采购量
≥ 5 ¥99 1000 千克 可售
detail3e
detail3e
商品信息

基本参数

厂家(产地):

深圳平宇

同参数产品
牌号:

PC/ABS LDS 1133WH

同参数产品
类型:

标准料

同参数产品
LDS:

手机天线料

同参数产品

详细说明

产品数据表

 LDS手机天线料,PC/ABS LDS1133WH

 

材料特性

电镀级PC/ABS专用材料,良好的机械性能和表面性能,高韧性、高流动性,高尺寸稳定性,可配成各种颜色,适用于LDS手机天线等的制作。

特性(Properties)

测试方法(Test Method)

测试条件(Test Condition)

单位(Unit)

PC/ABS LDS1133WH

拉伸强度

Tensile Strength

ASTM D638

1/8”, 6 mm/min

MPa

52

断裂伸长率

Tensile Elongation

ASTM D638

1/8”, 6 mm/min

MPa

40

弯曲强度

Flexural Strength

ASTM D790

1/4”, 2.8 mm/min

MPa

88

弯曲模量

Flexural Modulus

ASTM D790

1/4”, 2.8 mm/min

MPa

2000

冲击强度

Izod Impact Strength

ASTM D256 (Notched)

1/8”, 23℃

J/m

500

熔融流动指数

Melt Flow Index

ASTM D1238

260℃, 5kgf

g/10min

26

热变形温度

Heat Distortion Temp

Unannealed

ASTM D648

1/4”, 120℃/hr

1.82MPa

92

燃烧率

Flammability

UL 94

-

-

1/16”HB

1/8”HB

以上数据仅代表一般通用数据,不代表每一产品的规格值。

 

建议加工条件

加工参数(Processing Parameters)

典型数值(Typical Value)

单位(Unit)

备注(Remark)

加工温度范围 Melt Temp. Range

200-255

 

最佳加工温度 Melt Temp.Optimum

210-240

 

模具温度 Mold Temp. Range

90-100

 

干燥温度 Drying Temperture

90-100

 

干燥时间 Drying Time

2-4

hrs

 

含水率 Moisture Content

≤0.02

%

 

 

激光直接成型(LDS)工艺

Laser Direct Structuring(激光直接成型)工艺,简称LDS工艺,是由德国LPKF公司开发的一种射出、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID(Three-dimensional molded interconnect device)生产技术,其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能,使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外,与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能,形成所谓3D-MID,适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。

简单的说,就是在成型的塑料支架上,利用激光技术直接在支架上电镀形成三维金属电路,从而是塑料支架具有一定的电子性能。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级。目前最常见的是用于手机天线,一般常见内置手机天线,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接激光雕刻在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。

LDS工艺主要有个四步骤
  1.射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂(激光粉)的热塑性塑料注塑成型。
  2.激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化,用激光使化学添加剂活化形成金属核,并且形成粗糙的表面,这些金属核为下一步电镀提供锚固点。
  3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
  4.组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上,必要时在电路上喷涂,以获得优良的外观。
  LDS工艺的优点
  1、打样成本低廉。

2、开发过程中修改方便。

3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

4、产品体积再缩小,符合手机薄型发展趋势。

5、产量提升。

6、设计开发时间短。

7、可依客户需求进行客制化设计。

8、可用于激光钻孔。

9、与SMT制程相容。

目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面:诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机,现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。

该料与沙伯基础NX11302为同型号。但价格更低。

优惠LDS手机天线料  PC/ABS LDS 1133WH

慧聪网厂家深圳市平宇塑胶有限公司为您提供优惠LDS手机天线料 PC/ABS LDS 1133WH的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息,您可以直接联系厂家获取优惠LDS手机天线料 PC/ABS LDS 1133WH的具体资料,联系时请说明是在慧聪网看到的。
detail3e
detail3e
detail3e
RFID天线相关资源
更多 

提示:您在慧聪网上采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。推荐使用慧付宝资金保障服务,保障您的交易安全!

所在地:广东省  

联系人:唐晓生   先生

座机号: 075 ******

点击查看完整号码
在线咨询
请供应商联系我
手机号: 手机号不能为空
姓   名: 姓名不能为空
请供应商联系我
您对该公司的咨询信息已成功提交请注意接听供应商电话。
detail3e detail3e
产品分类更多>
    按字母分类 : A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0-9