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Dow Corning/道康宁SE4440-LP导热材料,道康宁导热材料,道康宁材料,s

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基本参数
  • 粘合材料类型

    电子元件

  • 有效物质≥

    -(%)

  • 剪切强度

    -(MPa)

  • 规格尺寸

    -(mm)

  • 保质期

    -(个月)

  • 材质

  • 厚度

    按需求

  • 品牌

    Dow Corning/道康宁

  • 型号

    SE4440-LP

  • 加工定制

详细说明

热传导凝胶
SE4440-LP 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;低粘度
SE4445CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 高温固化;中等粘度;UL 94 V-0 等级
SE4446CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;中等粘度

热传导凝胶
SE4440-LP 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 自动或手工点胶
SE4445CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 自动或手工点胶
SE4446CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 自动或手工点胶

P R O D U C T I N F O R M A T I O N
道康宁
®热传导材料产品信息
Thermally Conductive Adhesives
热传导材料
长期、可靠保护敏感电路及元器件,在当今众多灵敏的
电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加
及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势,对于热控制
的需要也不断增加,道康宁的热传导材料系列产品提供
了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内,热传
导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料,抵受环
境污染、及应力和震动的消除。
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外,
硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解,并具有良好的化学
稳定性。道康宁热控制材料系列包括:粘合剂、灌封
胶、复合物及凝胶。
良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒
介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性,能湿润
大部分表面,以降低基材和材料间的接触热阻。
热传导粘合剂
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂,是用于
固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的
理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导
性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的
变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件
的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应
力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的
副产品,并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂
可提供包含精炼型及UL-列表的产品。
热传导粘合剂
类别
无腐蚀性,单组份,室温湿气固化,以及单或两组份加热
固化硅酮弹性体
外观
非流动的及流动的两种选择;固化成柔性弹性体
特性
室温或快速热固化;各种不同的热传导性;抵受湿气及其
它恶劣环境影响;良好的介电性能;自粘合;低应力
可考虑的应用范围
散热器或基板连接;灌封电源供应器
热传导灌封胶
类别
两组份硅酮弹性体
外观
流动性液体;固化成柔性弹性体
特性
恒定的固化速率,与灌封厚度或密封程度无关;无需
后固化
可考虑的应用范围
灌封高电压变压器及传感器;安装基材与散热器;作为热
源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物
类别
不固化;热传导硅酮膏
特性
高热传导性;低渗油率;高温稳定性
可考虑的应用范围
热源和散热器之间的间隙充填材料
热传导凝胶
类别
两组份加热固化
外观
1:1 混合比率;低粘度
特性
加热加速固化;大范围的操作温度;固化成低模数材料
可考虑的应用范围
间隙填充材料;电子模块灌封;热传导凝胶片基材

慧聪网厂家深圳市深广孚化工有限公司为您提供Dow Corning/道康宁SE4440-LP导热材料,道康宁导热材料,道康宁材料,s的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息,您可以直接联系厂家获取Dow Corning/道康宁SE4440-LP导热材料,道康宁导热材料,道康宁材料,s的具体资料,联系时请说明是在慧聪网看到的。

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