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通发激光TFL-30TS激光焊接机 半导体激光焊接机 激光锡焊机

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  • 商家等级:
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    广东省 深圳市

  • 认证信息:
  • 服务信息:
基本参数
  • 产地

    广东

  • 工作电压

    220v

  • 工作形式

    点焊

  • 激光功率

    0W-30W

  • 用途

    锡焊

  • 品牌

    通发激光

  • 型号

    TFL-30TS

详细说明

半导体激光焊接机简介:

该设备采用进口半导体激光器,设备使用寿命大大加强。

激光光斑可根据客户需求定制。

独有的CCD视觉自动定位系统,激光自动定位产品焊点,消除产品偏斜导致的不良品,提高产品质量。

可选配专业为锡焊设计的软件,更适合产品焊接工艺。

采用触摸屏控制,实现界面操作,并可编辑能量模式,可以适合多种塑胶焊接。

半导体激光器采用电流负反馈,可以稳定输出激光能量。


半导体锡焊机特点:

无接触焊接,可大幅减少工件因受热产生的热变形或热损坏。

焊点尺寸大小可调,焊接位置可精确控制。

焊点一致性好,可避免手工焊接造成外观一致性差的问题。

焊点加锡量可控,可根据焊点尺寸调节锡量多少,避免手工锡焊易出现的搭桥现象。

可大幅减少锡焊过程中的挥发物对操作人员的影响。


应用范围:

高密度互联芯片,IC,贴片元器件,接插件,耳机插头,手机扬声器,节能灯灯头中心电极,冷阴极灯电极与引线,电机转子引脚与控制电路铜极,元器件与电路板,电路板贴片电容触点,摄像头引脚 与电路板的激光锡焊。


技术参数
型号 TFL-30TS
激光类型 半导体
激光波长 808nm
激光连续功率 0W~30W
激光脉冲宽度 0.1s~50s
光纤芯径 0.4mm
光纤输出数量 1路
操作屏幕 触摸显示屏
闭环反馈控制系统 激光电流反馈
瞄准定位方式 CCD选配
冷却方式 内置风冷
电力需求 220V±50%/50Hz/6A
主机耗电功率 1.5KW
外形尺寸 300*700*550mm


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