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电镀原料 电镀光泽剂 镀镍光泽剂 江苏梦得镀镍光亮剂 NI-3000高性能白亮型滚镀镍光亮剂

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    江苏省 镇江市

  • 认证信息:
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  • 服务信息:
基本参数
  • 种类

    镀镍添加剂

  • 包装

    桶装

  • 产地

    江苏

  • 类别

    光亮剂

  • 主要用途

    出光速度快 深镀能力强 柔软性好 整平性特强

  • 执行质量标准

    行标

  • 分类

    电镀助剂

  • 品牌

    梦得

  • 型号

    NI-3000

  • 准入认证

    IOS9001

详细说明

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1、 本光亮剂出光速度快,深镀能力强,柔软性好,整平性特强;

2、 本光亮剂无论高,低电流密度区均可获得光亮夺目的白亮镀层;

3、 本光亮剂更适合于复杂件电镀,对镀液中各种杂质容忍极高。

4、 适合作为镀铬、古铜、金、银等金属之光亮镀镍底层。

 

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 NI3000 A剂(光亮剂)


 在新配镀液时,需同时加入柔软剂,光亮剂,MT-80发挥作用。在以后的补加需要配  合使用,消耗量约为200-250ml/KAH。


  NI3000 B剂(柔软剂)


 NI3000柔软剂的作用是减小镀层内应力,使低电流密度区覆盖率良好,用活性炭连  续过滤只能除去微量的柔软剂,电镀消耗也很少,消耗量约为100-150ml/KAH。


 MT-80润湿剂   MT-80可维持镀液表面张力,所以能防止针孔,MT-80适合于空气搅拌
 NI除杂走位水


 当电镀锌合金工件或塑料电镀时经常会带入较多的杂质,影响电镀效果,这时加入  除杂水1-2ml/L,可络合10mg锌及5mg铜,其消耗量是200ml/KAH,加入除杂水应适当  补加NI3000光亮剂。



 

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1、 在备用槽内加入所需体积二分之一的水,将水加热至60~70℃加入所需硫酸镍和氯化镍,充分搅拌至溶解;

2、 用10%稀硫酸(CP)调pH值至3.0,加入2~3ml/L双氧水(30%),搅拌半小时,然后用4%氢氧化钠溶液(碳酸镍固体)调pH值至5.5~6.0,并加温至65~70℃,保温半小时;

3、 维持水温在50~55℃,加入2~3g/L活性碳,充分搅拌半时,静置数小时,过滤至镀槽;

4、 将所需硼酸另外用沸水溶解,过滤后加入镀槽;

5、 加水至接近预定体积,用10%稀硫酸(CP)调PH至3.0恒温在55℃左右,用瓦楞阴极在DK≈0.3A/dm2左右电解处理,至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止;

6、 取少量镀液,用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂NI3000,在正常工艺条件下试镀,若不正常, 则将大槽内镀液继续进行电解处理,至正常为止;

7、 在大槽内,按规定量加入添加剂,在正常条件下试镀,直至正常。

 

 

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1、 配制槽液选用的硫酸镍、氯化镍、硼酸的杂质尽量纯净,性能优良。

2、 硼酸的溶解度不高,一般需要另外用沸水溶解后倒入槽中,并且在活性炭处理过滤后加入,防止硼酸过滤析出。

3、 活性炭处理槽液时候,活性炭的加入应该按照“少量多次”的补加原则。

4、 瓦楞板:波浪状的板,一般使用铁片即可。第一次使用一定要事先全部镀层镍。

5、 电解槽液。电解前先用大电流DK≈3A/dm2电解1-2分钟后使用DK≈0.3A/dm2电解。如果电解过程中镀层发黑,需要打磨后再继续电解,至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止。

 

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NI除杂走位水、QF除铁粉的使用

在镀镍过程中,镀槽内经常有铁杂质,铜离子,锌离子等杂质产生,影响镍镀层的质量,因此本公司特别推荐NI除杂走位水和QF除铁粉这两款产品。

这两款产品不仅能够有效的除去镀液中的杂质,还有一定的覆盖和分散能力,使镀层质量大大提高。

其功能如下:

1、NI除杂走位水用于锌合金基材镀镍、除锌、除铜,它能改变锌、铜离子电位与镍共沉积。加入1-2ml/L NI除杂走位水可沉积20mg锌及10mg铜杂质,消耗量:100ml/KAH

2、NI除杂走位水具有强烈覆盖和分散功能,特别适合深孔电镀。

3、NI除杂走位水能够抵消过多的主光剂,使槽液光剂保持稳定性,使镀件保持高雅白亮镀层。

4、当电镀铁管状工件时,槽液中有较多的铁杂质,使镀件产生毛刺,加入QF除铁粉0.1-0.2g/L能使毛刺和针孔消除。

5、光亮镍、珍珠镍除杂水,络合性除锌、铜杂质直接加入镀槽不影响生产,消耗量:100ml/KAH

 

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 故障现象  可能原因  纠正方法
 低电位漏镀或走位差

 a)光亮剂过多

 b)柔软剂不足

 a)将pH调低至3.0-3.5后电解消耗

 b)添加适量柔软剂

 低电位起雾 整平度差


 a)光亮剂不足

 b)有机分解物多

 c)pH位太高或太低

 

 a)适当补加光亮剂

 b)双用氧水活性炭处理

 c)调整至工艺范围

 低电位发黑 发灰

 a)镀液中有铜、锌等杂质

 b)光亮剂过量

 a)加入适量NI除杂走位水或低电流电解

 b)将pH值调至3.0-3.5后电解消耗

 镀层有针孔


 a)缺少润湿剂

 b)金属基体有缺陷或前处理不良

 c)硼酸含量及温度太低

 d)有机杂质过多


 a)补加MT-80润湿剂

 b)加强前处理

 c)分析硼酸浓度 将镀液加温

 d)用双氧水活性炭处理

 
 镀层粗糙有毛刺  

 a)镀液中有悬浮颗粒

 b)镀液受阳极泥渣污染

 c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中


 

 a)连续过滤

 b)检查阳极袋是否有破损 将镀液彻底过滤

 c)调PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中


 镀层发花


  a)硼酸不足,pH值太高

  b)分解产物多

  c)前处理不良

 


  a)补充硼酸调整pH值

 b)用双氧水活性炭处理

 c)加强前处理

 
 镀铬后发花  

 a)镀液中糖精量太多

 b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化


  a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂

 b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理

 镀层有条纹 


 a)镀液中锌杂质过量

 b)镀液浓度太低

 c)PH值太低,DK太大

 d)有机杂质污染

 

 

 a)加入NI除杂走位水

 b)提高硫酸镍含量

 c)调整到工艺规范

 d)对症处理

 
 镀层脆性大  

 a)光亮剂过量

 b)有机杂质污染

 c)金属杂质过高

 d)六价铬污染


 a)调整PH3.0—3.5电解消耗

 b)用活性炭双氧水处理

 c)加入NI除杂走位水

 d)用保险粉处理




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