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昆缘MH-1KK 亚光镀锡添加剂

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基本参数
  • PH值

    3-8

  • 保质期

    24个月

  • 产地

    江苏

  • 活性物含量

    80(%)

  • 交货地点

    昆山

  • 密度

    1.02

  • 适用温度

    30-80

  • 品牌

    昆缘

  • 型号

    MH-1KK

  • 加工定制

详细说明

UTB MH-1KK

 

纯锡电镀管理说明书

 

 

1. 镀液的管理范围

 

 

 

 

**条件

 

 

管理范围

 

 

 

 

 

 

 

 

Sn 浓度(g/L)

60

 

 

5070

 

 

 

 

 

 

 

 

游离酸浓度(mol/L)

1

 

 

0.71.4

 

 

 

 

 

 

 

 

UTB MH-1KK  (ml/L)

50

 

 

3070

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 操作条件

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

**条件

 

 

管理范围

 

 

 

 

 

 

 

 

阴极电流密度(A/dm2)

 

10

 

 

515

 

 

 

 

 

 

 

 

浴温  ()

 

25

 

 

2030

 

 

 

 

 

 

阳极

 

可溶性锡(99.99%)

 

 

 

 

 

 

阴极对阳极比

 

 

适宜

 

 

 

 

 

搅拌

 

喷流、阴极移动等

 

 

 

 

 

过滤

 

45 /小时连续过滤 (使用 1μ m 滤芯)

 

 

3. 添加剂的补充

 

MH-1KK 随镀液的带出及电解等情况而消耗。电镀作业时,添加剂的补充量随电镀装置、被镀物的 形状等而变化,以下为参考补充量:

 

MH-1KK=0.3ml/AH (0.20.4ml/AH)

 

4. 维护

 

① 清洗阳极及阳极袋                                                       1 次/周

 

② 预浸用酸及后处理剂                                                 2 次/周

 

③ 镀液分析(Sn2+、游离酸浓度、MH-1KK、赫尔槽试验)

 

配槽后 1 个月内                                     1 次/天

 

之后 3 个月                                              2 次/周

 

以后                                                             1 次/周

 

④ 赫尔槽试验条件

 

电流值:                                    3A

 

电镀时间:                               3 分钟

 

温度:                                       25℃

 

搅拌:                                        无


 


MH-1KK 錫 trouble-shooting

 

5. 问题原因与对策(开动时)

 

 

问 题

 

原 因

 

对 策

 

 

 

 

 

 

1.

锡浓度上升

1.

镀液通过分析回调至适当范围。

低电流密度部的均

2.

浴温过高

2.

检查浴温,控制在适当范围。

镀能力不良

3.

MH-1KK 过少

3.

分析 MH-1KK,调整到适当范围。

 

4.

酸浓度低

4.

补充酸到管理范围内。

 

 

 

 

 

 

1.

锡浓度低

1.

分析值较低时补充锡。

 

2.

酸浓度极其过剩

2.

重新估算酸的补充量。

高电流密度区烧焦

3.

镀液搅拌不充分

3.

重新估算镀液流量和喷流的位置。

 

4.

Sn4+等不纯物聚积

4.

用沉降剂 FL-SB 进行沉降处理或镀液稀释调整。

 

5.

电流设定值高

5.

电流密度达到 15A/dm2以上时重新设定。

 

 

 

 

 

外观色调暗淡

1.

锡浓度低

1.

分析值较低时补充锡。

2.

MH-1KK 过剩

2.

稀释调整镀液,重新估算补充量。

 

 

 

 

 

 

表面发花

1.

MH-1KK 不足

1.

分析确认 MH-1KK 不足后进行补充。

2.

电流密度高

2.

分析值超过管理范围时,降低电流密度。

 

 

 

 

 

 

 

1.

锡浓度低

1.

分析值较低时,补充 Sn

 

2.

阳极面积不足

2.

增加阳极球或阳极板。

 

3.

阳极表面绝缘化

3.

清洗阳极。

电流效率低下

4.

电气接点不良

4.

确认阳阴极接点部位的电流流通状态。

5.

镀液极度混浊

5.

用沉降剂 FL-SB 进行沉降处理。

 

 

6.

MH-1KK 过剩

6.

稀释调整镀液,重新估算 MH-1KK 的补充量。

 

7.

电流密度高

7.

Sn 浓度 60g/L 超过 15 A/dm2 会导致电流效率低下,

 

 

 

 

故需检查电流密度是否在适当范围内。

 

 

 

 

 

 

1.

前处理不良

1.

确认脱脂、腐蚀、酸洗等浓度和温度并更新。

 

2.

后处理不良

2.

检查后处理剂的浓度、温度,视情况更新。

 

3.

MH-1KK 过剩

3.

稀释调整镀液,重新估算 MH-1KK 的补充量。

可焊性不良

4.

有机不纯物聚积

4.

可采取电解去除不纯物、稀释调整、活性炭过滤器

 

 

或混入

 

处理。

 

5. 由于产品的保存

5.

确认保管状态及包装方法。

 

 

状态等外部原因

 

 

 

 

 

 

 

 

1.

前处理不良

1.

确认脱脂、腐蚀、酸洗等浓度和温度并更新。

结合力不良

2.

有机不纯物聚积

2. 可采取电解去除不纯物、稀释调整、活性炭过滤器

 

或混入

 

处理。

 

 

 

 

3.

MH-1KK 过剩

3.

稀释调整镀液,重新估算 MH-1KK 的补充量。

 

 

 

 

 

 

备注:如有任何需要,请及时联系上海昆缘化工有限公司---党崇峰:13681631400,15358835063

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