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深圳 宏川供应QFN侧面爬锡专用锡膏 超强活性无铅高温锡膏

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    广东省 东莞市

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基本参数
  • 材质

    合金

  • 产地

    广东

  • 规格

    50*50

  • 颗粒度

    25(um)-38

  • 类型

    无铅

  • 熔点

    217

  • 用途

    QFN专用锡膏

  • 粘度

    200(Pa路S)

  • 种类

    锡膏

  • 分类

    焊膏

  • 品牌

    宏川

  • 型号

    HC-904

  • 加工定制

  • 合金组份

    Sn96.5Ag3.0Cu0.5

  • 活性

    超强

  • 清洗角度

    免洗个/套

  • 重放功能

详细说明


型号:HC-904


合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5


熔点:217


回流峰值温度:230-250


颗粒大小:25-45um/20-38um


金属含量:88.5-89.5%


粘度:200±20Pa.S


符合法规要求:RoHS  REACH


 


特点:


1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。


2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。


3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。


4、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。


5、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。


6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗,具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。


7、有效防止小型chip元件立碑问题。


 


适用范围:SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件 部分氧化的PCB


 


包装:500g/  10KG/


储存与有效期:密封保存于冰箱0-10范围内,保质期6个月。


使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(最低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。


 


参考温度曲线:


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